——访联华电子副总经理王国雍先生

    王国雍先生自2011年起担任联华电子亚洲销售与市场行销副总经理。在加入联电之前，王副总于半导体业界拥有二十余年的丰富资历，曾任智原科技策略长、台积电行销副处长与工研院电通所经理等职务。王副总在晶圆专工、设计服务与IC设计领域所累积的策略规划、技术与產品行销经历，使他在电子产品、晶片设计、新事业评估与商业模式上，涵养了深厚的专业知识，也于晶圆专工、硅智财、晶片设计与电子供应链上，建立了广泛人脉。

      王副总拥有成功大学工业管理学士学位，以及新竹清华大学工业工程硕士学位。

      1  中国IC设计行业的发展趋势

      问：  联华电子是全球专业晶圆代工领域的领导厂商之一。请您从晶圆代工产业的角度，谈谈中国IC设计行业的现状和发展走势？

      答： 中国IC设计产品已经快速切入了许多重要的应用，成功站稳了市场脚步，这一点是无庸置疑的。同时，中国IC设计拥有丰沛的内需消费市场这一片得天独厚的沃土，所以我对行业长期的发展非常乐观。

      在观察多家中国成功的公司，并且比较其它国家同业的发展经验之后，我认为一个中国IC设计公司的演化论可以归纳成三个主要的阶段：第一是快速切入市场阶段，第二是提升获利能力阶段，第三是打造永续经营阶段；每一个阶段在营销面和执行策略上又有不同的重点。近几年中国IC设计公司的数量快速增加，所以目前分布上可能第一阶段的比较多，我相信未来几年中将会有相当数量的公司进入第二或者第三阶段。从晶圆代工产业的角度，我对这样的发展是既兴奋又期待的。

      问： 对于中国IC设计业的三阶段演化论是否可以进一步说明？

      答：  好的。

      第一是快速切入市场阶段。在这个阶段，营销面的目标设定必须务实着重在国内市场；市场份额的考虑重于获利；产品规划方面开发速度重于产品线广度；而政府的奖励政策也是非常重要的诱因。执行策略上必须善用杠杆作用将产品开发资源发挥到最大，所以常见大量、快速地导入第三方硅智财，并且需求完善的设计支持；制造工艺倾向选择光掩模成本最低的初阶工艺，晶圆代工伙伴选择也趋向简易的排名逻辑。这个阶段如果速度不够快，可能根本无法立足市场，但是付出的代价可能就是获利能力了，所以必须思考如何演进到下一阶段。

      第二是提升获利能力阶段。此时营销目标设定在国内市场，相对于公司规模逐鹿空间仍然宽广，但是时时存在来自国内外同业强大的竞争，特别是海外基础雄厚的IC设计同业。典型的第一道竞争难题就是产品线完整度，因为直接影响IC设计公司对客户的议价能力，所以必须从点状的特色产品快速扩展出深度产品线；但是如果能善用主场优势，密切配合下游客户，开发出精密产品定位、超规（over-spec）的产品，也往往能做到国际大厂所不能。这样的竞争型态需要资金，所以获利能力看似比谁的气长，其实攸关存亡。执行策略方面，透过建立自有的硅智财（IP）来掌握产品开发自主能力将成为重要关键；制造工艺的要求从光掩模价格最低演变成量产成本最佳化，晶圆代工伙伴的选择也由排名逻辑深化到最佳性价比逻辑。一旦布署完成之后，公司的发展已经准备好进入下一阶段了。

      第三是打造永续经营阶段。此时为了追求持续成长，营销目标设定可能必须走出国门，放眼全球市场。客户的期望从产品提升为解决方案；基于不同地区需求考虑，产品规格内建超规（over-spec）可能更符合经济规模；同时也将面临国际大厂更激烈的专利竞争手段。执行策略方面，组织全球化、架构竞争性的自有硅智财平台、进行策略并购、深化最佳性价比的长期晶圆代工伙伴关系都将成为重要的经营课题。

      2 具有中国特色的成功方程式

      问： 那么您认为什么是造就中国IC设计业成功的市场因素？

      答： 每一个市场的特色不同，催化IC设计业成功的催化剂也不同。

      目前IC设计行业比较发达的地区分别是北美、台湾、大陆和南韩。硅谷长期以来引领全球信息电子技术的走向，所以创新能力是诱发他们强大无晶圆厂设计公司（fabless）产业的因素；台湾拥有雄厚的原始设计制造商（ODM）产业基础，使得fabless在台湾的发展能融入庞大的全球产业供应链；南韩电子业则呈现买方寡占局面，这使得当地fabless发展也有清楚的供应链逻辑。

      那么中国电子产业呢？我认为有四大特色，就是快、多、低、短：市场改变快速、生产厂商众多、价格低廉、市场窗口缩短。以国际IC设计大厂的思维逻辑，要适应这些市场特色势必经过一番努力调整，反而是本地IC设计业者非常有主场优势。

      问： 在这样的市场因素之下，成功有没有方程式呢？

      答： 我认为有的。在尝试着归纳一些成功业者的战法以后，我认为具有中国特色的成功方程式有三条：

      1) 专攻－集中产品开发资源于先锋产品，专攻国内市场；

      2) 抢市－产品快速上市，快速攻占市场份额，紧密的在地化工程支持；

      3) 客户导向－产品规格定位精准不超规，第一时间响应市场变化。

      一个公司要能同时做到这三点，挑战非常之高，但也因此能把中国市场的主场优势发挥得淋漓尽致。这样的成功方程式与我刚才说的三阶段演化论的第一阶段也是吻合的。

      3 行业现况

      问： 即便中国IC设计业者握有成功方程式，国外厂商的竞争依旧激烈。您如何评估现阶段行业所处的现况？

      答： 我常用两项简单但是重要的指标来探讨公司或行业发展的现况。

      第一是毛利率（Gross Margin Rate），指标高代表产品附加价值高。

      第二是员工人均产值（Revenue Per Capita），指标高代表营运效率好。

      以这两个指标互为X/Y轴作图，则不同公司在行业发展周期里所处的位置就能一览无遗。我们公司内部做过这样的分析，并且得到一个很有趣的发现，就是北美、台湾和大陆的IC设计公司分布各成一个聚落，毛利率和人均产值北美普遍高于台湾，台湾又普遍高于大陆。我认为这项数据客观地反映了现况：有许多中国IC设计业者在第一个快速切入市场阶段取得成功，这件事固然值得祝贺，但是唯有朝向获利能力和永续经营的第二、第三阶段继续努力演化，才能长保经营成果。
 
      问： 先进工艺的取得是不是行业发展的一项关键？

      答： 根据我们内部的调研，发现中国IC设计业的产品类别和制造工艺需求其实非常多元。

      在平板、智能手机和功能手机方面，有基带/应用处理器（BB/AP）、互连（Connectivity）、射频（RF）、影像感测（CIS）、触控（Touch Controller）等等。

      在显示屏方面，有驱动集成电路（Driver IC）、标准接口集成电路（Standard Interface IC）等等。

      在电源管理方面，有分立MOS器件（Discrete MOS）、电源管理集成电路（PMIC）等等。

      在消费电子方面，有数字电视/机上盒（DTV/STB）、微控制器（MCU）、MP3等等。

      在安全方面，有U盾（USB key）、电信卡/智能卡（SIM card/Smart card）、墨盒芯片（Ink Chip）、监控（Surveillance）等等。

      其它还有智能电网、电信网络基础设备等等。

      如此多元化的应用里面，目前80%仍然使用0.5微米至55/65纳米的成熟工艺，只有约20%需要使用40纳米以下的先进工艺。所以我认为先进工艺和成熟工艺对行业发展一样重要，产能必须同样充沛可得，才能确保长期发展。

      问： 有一些市场分析提到系统厂商在IC设计上采取越来越积极的策略，并且可能成为一个趋势。这是否形成IC设计业的另一股竞争势力？

      答： 参考欧美、日本过去的经验，系统厂商开发自有芯片的例子并不少见，但是通常有系统面的一套逻辑思维，而不是以与IC设计业竞争营收为主要目的。从系统的角度权衡开发自有芯片的必要性，可能的考虑因素例如：

       －技术面的前提： 是否具备IC设计能力？

       －商业面的考虑： 对缩短系统产品的开发时程有没有贡献？

             是不是系统产品价值差异化的关键？

             系统产品零件价值占比高不高？

             能不能跨系统产品平台使用？

             和外界既有的商品化芯片有没有重迭？

       综合这些考虑以后，虽然某些情况确实适合，例如高端数字智能电视或者高端智能手机，但是我认为一般而言门坎其实并不低。

      4 中国IC设计行业的挑战

      问： 放眼未来2~3年，您认为中国IC设计行业主要的挑战是什么？

      答： 有一点特别值得注意的，就是海外业者已经把中国芯片市场的竞争拉高到系统层级了。

       我所指的竞争层级是相对的观念。 在硅片层级上，竞争工具只有设计工艺，而竞争方法就是不断增加芯片功能，提升设计工艺，缩小硅片尺寸。

       当提升一层到IC层级，竞争工具就多出了封装工艺（例如系统级封装（SiP）技术）和芯片测试（例如内嵌闪存（eFlash）加速测试技术），成本最佳化的挪动空间就增加了。

       再进一层到系统层级，竞争工具更多出了零件减量规划（例如片内终结器（ODT）、无晶振（crystal-less）等被动组件减量设计，低延迟接口（LLI）或芯片间链路（C2C）等内存共享接口），甚至公版设计等等，成本最佳化的空间就更大了。

       现在国际大厂已经把竞争拉高到了系统层级，所以如果国内IC设计业的竞争策略思考还墨守在硅片层级，盲目追求最先进的设计工艺，那么竞争选项和弹性可能反而受到限缩了，这是极为不利的。

      问： 那么IC设计业者究竟应该如何选择对自己最有利的设计工艺？

      答： 设计工艺方面，在转换到更先进的工艺之前可以详尽评估：

      －总芯片数（gross die）增加多少？

      －芯片效能增加多少？

      －硅智财平台能不能重复使用？

      －竞争者的动向如何？

      常见的评估结果，转换到更先进工艺并不一定是最佳选项。有少数产品因为应用特性，确实永远都必须走在先进工艺的最高端，例如图形处理器（GPU）,中央处理器（ CPU）, AP/BB,现场可编程门阵列（ FPGA）, 网络基础设备（networking infrastructure）等等。但是更多数的产品其实容易在某个比较成熟的工艺找到甜蜜点，例如无线局域网（WiFi）, PMIC, touch, CIS等等。这方面我可以举一个联电自身的经验作例子说明。我们在小尺寸显示屏驱动IC （小尺寸显示驱动集成电路，SDDI）方面是晶圆代工的第一品牌，提供从8英寸0.162μm到12英寸55nm各种工艺。但是客户SDDI芯片的甜蜜点随分辨率和数据频宽而定，并非越先进的工艺就越适合，例如扩大显示阵列/四分之一高清显示（WVGA/qHD）就长驻在0.13μm，宽屏显示阵列/高清显示（WXGA/HD）长驻在80nm等情形。

      所以我建议IC设计业者可以根据产品应用的特性深入探讨，咨询晶圆代工厂商，评估真正最适合的解决方案。

       5  联华电子积极开发中国IC设计客户

      问：身为晶圆代工行业的领导者之一，联华电子如何发展中国市场？

      答： 我们有几项特色是非常契合中国IC设计客户需求的。

      首先在商业模式方面，联华电子长期以来深耕亚太区市场，在本区域内享有很高的市占率－以我们的计算，如果以中国和亚太区营收占公司营收的比例来看，联电在所有晶圆代工公司之中比例是最高的。而从性价比的角度看，亚太区市场的要求又高过世界上其它地区。

      其次在研发能力方面，联华电子持续发展先进制程技术，除了28纳米已经具备量产能力外，更是少数几家已经在开发20纳米及14纳米鳍式场效晶体管（FinFET）的晶圆代工厂商。在特殊制程方面，我们有完整而全面的技术解决方案和自主开发能力。随着产品应用演进，未来特殊制程的需求也将朝向12英寸晶圆发展，但是现有的特殊制程晶圆代工厂多数不具备12英寸产能。这也是我们独特竞争力的重要一环。

      最后在产能方面，联华电子目前每月有50万片约当8英寸晶圆产能；制造技术从6英寸、8英寸到12英寸；技术分类则涵盖模拟制程、高压制程、嵌入式内存制程、CIS制程等等。因为提供方案完备，又能随客户需求不断研发精进，使得我们得到客户非常大的支持。这一点也是联电和其它竞争者区隔的一项重要策略。

      因此我们对于在中国市场的发展有很高的期望和信心，我们相信联电才是性价比最好的晶圆专工伙伴，能够提供中国IC设计行业最适合、最有竞争力的产品和服务。